2014年6月，美国加州的一家新创公司，正在研发三维全息投影芯片，早2015年底之前，智能手机将具备三维投影的功能。研制出一个体积只有药片大小的三维全息投影仪，分辨率---5000ppi，可以控制每一个光束的亮度、颜色，以及角度。
只需要一个芯片，就可以投射出一个可以接受的三维全息图像，不过只要增加芯片数量，则可以投射出形状复杂的三维物体，细节详实，这一芯片和技术的研发还在初始阶段，款芯片，180度全息幻影成像设备，目的是全息投影二维图像，预计芯片可以在2015年的夏天交付给手机厂商。他们研制的第二款投影芯片，将可以实现全息三维投影，立体影像可以漂浮在空气中，看上去就像是一个真实存在的物体。款芯片推出几个月之后，第二款芯片也将开始进入生产制造。另外除了智能手机之外，该公司研发的三维全息投影芯片，还将进入到各种显示设备中，比如电视机、智能手表，甚至是“全息桌面”。届时，三维全息投影时代将真正到来。
ceres已经开发了一套基于dsp的led展示系统，其中就使用了该公司的平面全息光学组件。
数字后制的平面hoe可实现透明显示。(来源：cree)
ceres的技术可在bayfol光敏聚合物中产生的hoe。ceres表示，180度全息幻影成像，该公司的hoe采用自家的数字设计和后制技术，“为汽车和消费应用提供了新一代的透明显示器”。
但是，鉴于ceres计划分两个阶段开发td和ar-hud，该公司预期将面对哪些尚待克服的挑战?
travers说：“针对td，我们的主要oem告诉我们，将玻璃层压到挡风玻璃上仍然是挑战。而针对ar-hud，层压困难，而且相对于温控雷射二极管的照明更是一大障碍。”
而当问及ceres基于hoe的产品可能在hud市场遭遇什么挑战时，bouhamri说：“其挑战在于提供一种解决方案，180度全息幻影成像制作，必须能带来足够高的视野、---的视线，同时又不会占用过多空间。”他补充说：“yole认为ceres可提供原型和展示来证实他们的能力。另一个挑战可能是市场本身，因为我们知道汽车的期限往往很长，而且对于许多参数的要求都---。”
三维全息成像是由透明材料制成的四棱锥体，应用领域在科技馆、展览馆、主题公园、文化中心、---建筑物内部等。优点是尺寸灵活——三维全息系统硬件设备分为成像区与工作区两部分，180度全息幻影成像厂家，成像尺寸由1.2m至12m，可根据不同的应用需求进行尺寸选择。安装便捷——三维全息系统能根据现有的建筑或安装位置空间来修改硬件的体系和结构，有利于在各种建筑和城市空间里安装。内容多样——三维全息系统可根据需求随时更换数字内容.
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